5月9日盘后，华虹半导体（688347.SH，披露了2024年一季度报告。数据显示，公司今年一季度实现销售收入4.6亿美元，环比增长1.0%，符合公司此前的预期指引；毛利率6.4%，环比增长2.4个百分点，高于此前的预期指引。

　　在经历了两年的低位运行阶段后，机构普遍认为半导体行业将在2024年步入上行周期，市场需求和芯片价格均有望稳步向上。从一季报来看，华虹半导体既在加强技术方面的储备，也在稳步推进产能扩张，充分准备迎接下游复苏。

　　2024年一季度，华虹半导体研发费用近3.48亿元人民币，同比增长4.73%。根据公告，公司一季度研发投入占营业收入的比例较去年同期增加2.96个百分点至10.55%，呈持续增长态势。

　　同时，华虹半导体也稳步推进产能规模和利用率提升。截至一季度末，公司8英寸月产能达到39.1万片，总产能利用率为91.7%，较上季度提升7.6个百分点。公司总裁兼执行董事唐均君表示：“公司的第一条十二英寸生产线万片的基础上运行，第二条十二英寸生产线也正在建设过程中，预计将于年底建成投产。”4月20日，华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房提前结构封顶，该条月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线正加速建成。未来随着公司12英寸产能的扩张，有望为长三角地区集成电路产业链的完善和发展提供强有力的支撑。

　　随着晶圆代工行业的回暖信号初显，市场信心也在逐渐提振。根据集邦咨询的预估，各大晶圆厂整体稼动率有望在2024年第二季度看到逐季向上。国金证券认为，随着芯片设计公司库存去化、终端需求回暖，客户补库存将加速传导至上游晶圆厂，制造端稼动率回升将是可预见的。同时，该机构也预计部分竞争格局较好的芯片品类有望出现价格回暖现象。