猎芯半导体与绝大部分国内同行不同，并没有采用惯用的高度模仿的设计思路，而是从一开始就创新性的采用全新自主设计架构。经过团队多年的潜心研发，公司成功量产并大规模出货了多款射频前端PA芯片。在保证高性能的前提下，芯片内部核心电路设计和成品封装尺寸实现了全球*小，总面积仅为国际标杆产品的一半左右。